SDS 总览

料号 编号 中文名称 供应商 过期日期 修改时间 狀態 文档 危害标示
46406 QLE-337 无铅焊锡球 恒硕科技股份有限公司 2029年1月30日 2024年10月9日 15:03 已生效 危害标示
46495 QLE-338 无铅焊锡球 恒硕科技股份有限公司 2029年4月8日 2024年10月9日 15:03 已生效 危害标示
3Z020 QLE-341 环氧树脂封装材料 力森诺科材料(苏州)有限公司 2029年2月1日 2024年10月9日 15:02 已生效 危害标示
3Z023 QLE-343 环氧塑封料 住友电木株式会社 2026年5月19日 2024年10月12日 10:34 已生效 危害标示
46406-9 QLE-344 无铅焊锡球 恒硕科技股份有限公司 2029年1月30日 2024年10月12日 10:52 已生效 危害标示
4Z030 QLE-345 无铅焊锡球 恒硕科技股份有限公司 2029年1月30日 2024年10月12日 11:02 已生效 危害标示
4Z030-9 QLE-346 无铅焊锡球 恒硕科技股份有限公司 2029年1月30日 2024年10月12日 11:09 已生效 危害标示
4Z155 QLE-347 ECO SOLDER BALL S L23 Senju Metal Industry Co., Ltd. 2029年9月26日 2024年10月15日 16:50 已生效 危害标示
7Z180 QLE-348 标准溶液 深圳市博林达科技有限公司 2028年1月5日 2024年10月12日 11:19 已生效 危害标示
32414-E QLE-349 液态环氧树脂封装材料 昭和電工材料株式会社 下馆事业所 2025年8月3日 2024年10月12日 11:30 已生效 危害标示
32828 QLE-350 环氧塑封料 住友电木株式会社 2028年4月27日 2024年10月12日 16:52 已生效 危害标示
32922 QLE-351 环氧塑封料 住友电木株式会社 2025年9月30日 2024年10月15日 18:09 已生效 危害标示
32983 QLE-352 环氧树脂封装材料 蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司 2025年8月1日 2024年10月15日 17:48 已生效 危害标示
33000 QLE-353 环氧塑封料 住友电木株式会社 2028年5月31日 2024年10月14日 15:39 已生效 危害标示
33030 QLE-354 U8410-302AS NAMICS CORPORATION 2025年2月3日 2024年10月14日 15:59 已生效 危害标示
33085 QLE-355 环氧塑封料 住友电木株式会社 2026年5月19日 2024年10月14日 16:16 已生效 危害标示
QLE-356 环氧塑封料 Epoxy Molding Compound 住友电木株式会社 2028年2月14日 2024年10月15日 18:09 已生效 危害标示
42263 QLE-358 無鉛錫球 大瑞科技股份有限公司 2027年3月24日 2024年10月15日 17:47 已生效 危害标示
42412 QLE-359 無鉛錫球 大瑞科技股份有限公司 2027年3月24日 2024年10月15日 17:43 已生效 危害标示
42413 QLE-360 無鉛錫球(96 .45Sn3.0Ag0.5Cu0.05Ni) 大瑞科技股份有限公司 2027年3月24日 2024年10月15日 17:34 已生效 危害标示
42727 QLE-361 無鉛錫球(96.5Sn3.0Ag0.5Cu (P<2ppm)) 大瑞科技股份有限公司 2026年6月9日 2024年10月15日 17:33 已生效 危害标示
42969 QLE-362 無鉛錫球(98 .2 5Snl .2Ag0.5Cu0.05Ni) 大瑞科技股份有限公司 2027年4月24日 2024年10月15日 17:32 已生效 危害标示
43083 QLE-363 無鉛錫球 (96.45Sn3.0Ag0.5Cu0.05Ni) 大瑞科技股份有限公司 2027年3月24日 2024年10月15日 17:32 已生效 危害标示
43180 QLE-364 無鉛錫球 (96.45Sn3.0Ag0.5Cu0.05Ni (P<2ppm)) 大瑞科技股份有限公司 2027年3月24日 2024年10月15日 17:31 已生效 危害标示
43522 QLE-365 无铅焊锡球【QSAC10】 恒硕科技股份有限公司 2026年6月3日 2024年10月15日 17:47 已生效 危害标示